岛津
岛津无损检测仪器—X射线微焦点透视检查设备SMX-1000!
日期:2016-10-12 16:41

仪器简介:
可用于高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等键和情况的高倍率非破坏透视检查,特别适合于IC封装检查、元器件生产和PCBA等产品。另外,SM
详情请访问岛津网页:http://www.shimadzu.com.cn/ndi/ndi-series/smx-1000.html
技术参数:
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SMX-1000 |
SM |
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焦点尺寸 |
5μm |
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载物台尺寸 |
350X |
570X |
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可搭载重量 |
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最高电压 |
90kv |
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输入电压 |
AC100V1KVA |
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主机重量 |
约 |
约 |
主要特点:
SMX-1000/

