V400ACE 聚焦离子束 (FIB) 系统融入了离子镜筒设计、气体输送和终端探测技术的最新发展成果，用以提供快速、有效、具成本效益的先进集成电路编辑。 电路编辑使产品设计人员可在数小时内修改导电路径并测试已修改的电路，而不必花费数周甚或数月时间来生成新掩模和加工新晶片。 更少且更短的修改和测试周期使制造商可以更快地开发新工艺以实现赢利性的大批量产出，并可以率先向市场推出优质的定价新产品。 V400ACE 旨在应对先进设计和工艺流程的挑战： 更小的几何尺寸、更高的电路密度、特殊的材料和复杂的互连结构。 经过配置，V400ACE 可使用可选红外显微镜和块状硅沟槽套件进行背面编辑。
主要优点
• 快速精确的电路修改使设计更改仅需数小时，同时无需加工新的硅晶片
• NanoChemix 气体输送系统改进了材料移除和沉积的速度、灵活性、均匀性和质量
• Tomahawk 离子镜筒输送更多电流至更小的加工点，实现更快、更精确的铣蚀
• SE 和样品电流同步绘图功能改进了端点检测
• 快速精确的横截面切割可揭示缺陷和表面下方特征
• 适用于探测和芯片测试应用的电气馈通
• 可选的背面编辑功能、近红外显微镜和硅沟槽套件
规格
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离子镜筒 |
Tomahawk、液态金属镓 1000 小时使用寿命 |
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加速电压 |
0.5 kV - 30 kV |
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射束电流 |
1.1 pA - 65 nA |
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图像分辨率 |
4.5 nm |
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样品台 |
5 轴电动同心 X、Y 移动 倾角 -10° - 60° 360° 旋转 |
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端点检测 |
同步 SE/样品电流 自动缩放绘图 |
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操作系统 |
基于 Windows® |
